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華米OV齊造芯 自研芯片是手機競爭下半場?
2022/1/4 12:25:04 來源:中國產業經濟信息網 【字體:大 中 小】【收藏本頁】【打印】【關閉】
核心提示:12月14日,OPPO發布自研影像專用NPU馬里亞納X。自此國產手機“四大廠”華米OV齊聚造芯賽道。目前,全球手機廠商的用“芯”方式有自研SoC、自研與購買SoC混用、自研12月14日,OPPO發布自研影像專用NPU馬里亞納X。自此國產手機“四大廠”華米OV齊聚造芯賽道。目前,全球手機廠商的用“芯”方式有自研SoC、自研與購買SoC混用、自研專用芯片、全部購買芯片等不同策略,高通、聯發科等SoC廠商的市場占有率,使自研SoC的手機廠商必須有足夠銷量的高端機型托底。但是,在智能手機高度同質化的趨勢下,手機廠商對于自研芯片的投入產出比,有了更多的考量。
OPPO自研芯片的兩個理由
“在芯片產業如此成熟的今天,我們為什么要搞自研芯片?”在OPPO未來科技大會伊始,OPPO CEO陳明永主動談起了這個話題。
他的答案有兩點。
首先是用戶需要。在陳明永看來,用戶對影像的需求正在不斷升級,要解決影像的行業難題,就必須提供芯片級的解決方案。
對于這一點,OPPO芯片產品高級總監姜波從技術層面進行了進一步的詮釋。
隨著用戶對手機影像創作的要求越來越高,通過AI技術提升影像的質量上限已經成為手機廠商的普遍策略。但是,AI技術對于手機芯片的算力與能效平衡提出了極高的要求。從主流的手機芯片架構來看,CPU和GPU可以做AI計算,但效率和能耗都難以滿足要求。之后,手機SoC逐漸引入通用NPU,但也只能完成照片級的AI處理。
為了兼顧用戶對AI性能和低功耗的需求,OPPO采用DSA架構開發了馬里亞納X。DSA是面向特定領域的專用架構,能針對一類應用進行架構優化,以實現更好的能耗比。馬里亞納X就是一顆針對影像處理的專用NPU,其AI算力最高可達到每秒18億次,超越了蘋果A15芯片15.8億次的記錄。每瓦每秒AI計算可達11.6萬億次,提升了手機NPU的能效表現,并具備4倍于主流旗艦平臺的HDR能力和無損的實時RAW計算。
另一個自研芯片的理由是OPPO的戰略選擇。
在2020年未來科技大會上,陳永明帶來了OPPO的“3+N+X”的科技躍遷戰略,并宣布自2020年起三年內,OPPO將為之投入500億元的研發費用。
在OPPO的構想中,“3”指硬件、軟件和服務的基礎技術!癗”是OPPO長期構建的能力中心,包括人工智能、安全隱私、多媒體、互聯互通等!癤”指OPPO差異化的技術,包含影像、閃充、新形態、AR等。
陳明永表示,馬里亞納海溝是“3+N+X”的必然選擇。
“一個科技公司如果沒有底層核心技術,就可能沒有未來。沒有底層核心技術的旗艦產品,也可能是空中樓閣!标惷饔勒f,“只有通過芯片切入,主攻底層核心技術,才能讓軟件、硬件和服務發揮協同的優勢,把用戶體驗的一致性和一貫性真正地做好!
手機用芯的四種策略
目前手機廠商用芯大概有四種策略。一是以蘋果為代表的廠商,已經實現了在所有機型使用自研SoC。二是以三星為代表的廠商,部分機型使用自研SoC,部分機型使用高通的通用芯片。三是以OPPO、vivo等為代表的廠商,面向特定功能自研專用芯片。四是完全使用高通或聯發科芯片。
從難度等級來看,自研SoC仍然是難以逾越的門檻,能實現SoC在所有機型的應用更是難上加難。在全球手機廠商中,僅有蘋果、華為、三星、小米曾發布自研SoC。其中,小米首款SoC自2017年發布后,至今未推出后續芯片。而三星也未能在所有機型使用自研SoC。
“過去全球有數十家芯片企業可以制造手機SoC,進入智能機時代后,具備手機SoC設計能力的企業銳減。這是因為智能手機的SoC相當復雜,包括CPU、GPU、Modem、ISP、Memory等,以實現通信傳輸、高速計算、圖像處理等諸多功能,設計出一款PPA(性能、功耗、面積)均衡的手機SoC難度極高!辟惖项檰柤呻娐樊a業研究中心總經理滕冉向《中國電子報》記者表示。
SoC的精密度和容錯率,也讓手機廠商對于自研SoC的使用和發布采取更加謹慎的態度。
“SoC芯片容錯率非常低,運算能力、功耗、故障發生率都擺在那里,如果手機廠商發布的一款SoC芯片有問題,不僅影響手機銷量,之后其SoC的認可度也很難提高。因此,手機廠商對SoC芯片的研發和使用非常謹慎!毙局\研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者指出。
而三星在中高端機型同時使用自研和高通SoC的策略,是出于成本和市場布局的雙重考量。
“蘋果主打高端手機市場,三星則在高中低端市場全面布局。蘋果、三星的自研SoC主要用于高端手機;在中低端市場,三星可以通過采購高通芯片管控成本,而蘋果幾乎沒有面向中低端市場的手機。這種用芯策略反映的是兩個公司不同的發展策略。”張彬磊說。
至于自研專用芯片的廠商,大多將著眼點放在影像能力的提升,包括vivo的自研ISP(圖像處理器)V1、小米的自研ISP澎湃C1以及OPPO本次發布的影像專用NPU馬里亞納X等,這也與智能手機基于手機影像進行差異化競爭的路線相符。相比SoC,專用芯片的集成度、模塊之間的協同程度不需要那么高,研發門檻有所降低,可操作性更強。
投入產出的基準在變
雖然手機廠商獲取和使用芯片的方式不同,目的卻趨于一致,那就是最大化的投入產出比。
以此為前提,手機廠商要采用自研芯片,尤其是自研SoC,需要足夠比例和銷量的高端機型來消化研發費用。這也是為什么三星等混用自研和高通芯片的廠商,主要將自研SoC用于高端手機。
“銷量有限的情況下,自研并不節省支出,采購芯片的成本更低,這也是國內幾家安卓廠商的早期發展道路。但銷量大且穩定以后,自研芯片更有成本和供應鏈的優勢,尤其是蘋果這種產品單一并且主打高端的手機廠商。”張彬磊表示。
在智能手機高度同質化的趨勢下,投入產出比的定義也在發生變化。如OPPO、vivo等廠商針對差異化競爭點研發芯片的策略,有利于廠商在手機市場的內卷中獲得更高的品牌收益。
“中短期來看,手機廠商使用高通、聯發科等公司的成套解決方案無疑更加穩妥,但智能手機面臨高度同質化,開發專用領域的芯片可以實現差異化競爭策略,有助于手機廠商獲得更高利潤!彪秸f。
一旦自研芯片成為手機競爭下半場的入場券,通用芯片的性價比優勢也存在削弱的可能。
“各家自研以后,受銷量影響,高通、聯發科的芯片將有不同程度上漲,購買通用芯片的支出也將上漲!睆埍蚶谥赋。
自研SoC是終極目標
要實現自研芯片從專用到通用,從可用到好用,國內手機廠商仍然任重而道遠。目前高通、聯發科等企業經過多年的研發和產業化過程,牢牢把握超過90%以上手機SoC市場份額,新進入玩家面臨技術和市場的雙重壁壘。這需要國內手機廠商持續投入人力、財力和時間,做好機型的取舍。
好在,國內手機廠商對于自研SoC的難度,已經有了充分的認知。
在發布澎湃C1之后,小米表達了再次進軍自研SoC的決心。
“我們還是要以這個(澎湃C1)為起點,重新出發,回到我們手機的心臟器件SoC芯片的設計制造當中去。”小米集團手機部ISP芯片架構師左坤隆表示。
而陳明永也明確表態,馬里亞納X只是OPPO芯片自研的起點。對于這條道路的艱難和挑戰,他和OPPO幾千人規模的自研團隊,都抱有充分的覺悟。
“自研芯片注定是一條坎坷而曲折的道路,馬里亞納是世界上最深的海溝,意味著自研芯片的艱難。盡管如此,OPPO已經做好準備。馬里亞納X只是一小步,我們的腳步不會停止,我們會持續地投入資源,用幾千人的團隊腳踏實地去搞自研芯片。雖然這條路很漫長,前路充滿挑戰,但我們會堅持不懈,咬定青山不放松!标惷饔勒f。(記者 張心怡)
轉自:中國電子報
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