2021年，智能手機市場受5G換機潮大步來臨、芯片等核心元器件短缺，以及華為出貨困難且與榮耀分離等多種因素影響，行業(yè)格局面臨重新洗牌。高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨立5G手機芯片供應(yīng)商均加強了對相關(guān)市場的爭奪。根據(jù)CINNO Research發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。紫光展銳亦于近日推出5G新品牌——唐古拉，采用新一代5G芯片T7520的智能手機將于7月上市。小米、OPPO等手機廠商則紛紛投入芯片自研。2021年，5G手機芯片領(lǐng)域的競爭引人矚目。

　　換機潮來臨 手機芯片競爭加劇

　　2021年，智能手機迎來更為強勁的5G換機潮。Digitimes Research報告顯示，2020年全球智能手機出貨量12.4億部，其中5G手機出貨量2.8億至3億部，已占整體出貨量的20%以上，預測2021年出貨量將達到6億部以上。國內(nèi)市場的發(fā)展速度更快，今年1—3月國內(nèi)5G手機出貨量6984.6萬部，占比達71.3%。

　　終端市場的爆發(fā)導致芯片領(lǐng)域競爭加劇。高通在去年12月的驍龍技術(shù)峰會上就發(fā)布了高端旗艦驍龍888。2021年，高通一方面通過推出不同層級的芯片，包括7系、6系和4系5G平臺，實現(xiàn)全面覆蓋；另一方面積極推進具備優(yōu)勢的毫米波技術(shù)。在2021世界移動通信大會（MWC）上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，5G創(chuàng)新處于數(shù)字化變革的中心，毫米波是其中不可或缺的使能技術(shù)。高通將繼續(xù)攜手日益擴展的5G生態(tài)系統(tǒng)，利用毫米波等領(lǐng)先技術(shù)充分釋放5G潛能。

　　聯(lián)發(fā)科則利用性價比優(yōu)勢，再次向高端市場發(fā)起進攻。根據(jù)CINNO Research近日發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。2021年聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片取得亮眼成績：1月份發(fā)布旗艦級天璣1200/1100 5G芯片，終端產(chǎn)品已陸續(xù)上市，vivo S9便搭載了天璣1100芯片。聯(lián)發(fā)科爭奪5G芯片市場，特別是沖擊高端市場，與高通一較高下的決心昭然若揭。

　　2020年，紫光展銳5G手機解決方案T7510正式商用量產(chǎn)，第四季度多款搭載紫光展銳5G平臺的產(chǎn)品集中上市，半年來銷量已突破百萬套。紫光展銳發(fā)布了新一代的5G芯片T7520，這是全球首款采用6nm EUV工藝的5G芯片。紫光展銳副總裁周晨表示，采用T7520的智能手機將于7月上市。紫光展銳還推出5G新品牌——唐古拉。在唐古拉新品牌體系下，展銳對5G移動平臺進行了全新的產(chǎn)品規(guī)劃，將分為6、7、8、9系等4個系列。其中，6系普惠大眾，7系強調(diào)產(chǎn)品體驗升級，8系主打性能先鋒，9系代表前沿科技。原有的T7510則更名為展銳唐古拉T740，而T7520則更名為T770。

　　可見，未來紫光展銳的5G產(chǎn)品也將以系列化的面貌呈現(xiàn)，對標高通驍龍各系列的意圖十分明顯。

　　2021年是5G快速升級的第二年，手機芯片的市場競爭也在不斷加劇。CINNO Research表示，4G時代高通一家獨大的局面正在改變。市場正朝多元化的方向發(fā)展。Gartner研究副總裁盛陵海指出，目前高通在高端市場的優(yōu)勢仍然明顯，聯(lián)發(fā)科與展銳則分別在中、低端市場展開競爭。

　　芯片產(chǎn)能+ARMv9 競爭的兩大看點

　　從2020年第四季度以來，全球芯片企業(yè)便面臨產(chǎn)能不足的問題，產(chǎn)能成為芯片廠商之間展開競爭的一大要點。周晨表示，紫光展銳今年從合作伙伴處獲得的產(chǎn)能規(guī)模比去年已有翻倍的增長，但是緣于需求的增加，公司目前確實面臨產(chǎn)能不足的問題。

　　高通與聯(lián)發(fā)科之間圍繞芯片產(chǎn)能的競爭也在展開。近日，有消息稱，聯(lián)發(fā)科提前部署，第一季度擴大對臺積電7nm和6nm的投片，投片量高達11萬片，擠下高通成為臺積電的第三大客戶。高通先前通知其客戶，由于生產(chǎn)問題，部分芯片的交貨時間可能會延長到30周以上。后又有消息傳出，臺積電已同意為高通加急生產(chǎn)一批高端5G芯片訂單，預計最晚第三季度交貨。業(yè)內(nèi)人士稱，臺積電提供的新產(chǎn)能支持，可以使高通有效縮短其芯片的交貨時間，并幫助其在下半年重新奪得已失去的市場份額。

　　ARMv9是廠商間競爭的另一要點。ARM公司日前發(fā)布了下一代處理器架構(gòu)ARMv9，手機芯片廠商紛紛前期布局。聯(lián)發(fā)科技首席技術(shù)官周漁君表示，ARMv9架構(gòu)在安全、性能以及能效提升上扮演著重要的角色。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理兼無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也對媒體表示，預計聯(lián)發(fā)科首款采用ARMv9 CPU的智能手機芯片產(chǎn)品將于今年年底推出，這很可能是全球首批采用ARMv9架構(gòu)的手機芯片。

　　盛陵海表示，ARMv9肯定會變成高端主流，但是中低端用的ARMv8應(yīng)該還夠使用很長時間。ARMv9在兼容ARMv8的基礎(chǔ)上，提升了安全性，增強了矢量計算、機器學習及數(shù)字信號處理，同時繼續(xù)提升處理器性能。

　　自研芯片漸成重要力量

　　蘋果、三星、華為都有自研芯片的加持，不但可將軟硬件掌握在自己手里，而且也會有更好的營銷市場效益。因此，更多手機廠商加入自研陣營。日前，小米發(fā)布了旗下第二款自研芯片澎湃C1。此外，OPPO、谷歌、微軟等都有自研芯片的計劃。

　　小米從2014年開始立項自研芯片，2017年發(fā)布了第一款自研澎湃S1芯片，并推出了搭載澎湃S1芯片的小米5C手機。可惜當時采用了比較老舊的28nm制程，用戶體驗不佳，5C手機銷量不振，使得二代芯片一再推遲。日前，小米發(fā)布了第二款自研芯片澎湃C1。該款芯片為一款I(lǐng)SP圖像處理芯片，顯然是小米在澎湃S1發(fā)展受阻后，采取單點突破的一個方案，主攻影像拍攝功能。

　　OPPO在2019年開始投入芯片自研，公布芯片“馬里亞納計劃”，相繼在西安、重慶組建公司。OPPO副總裁、研究院院長劉暢向媒體表示：“OPPO現(xiàn)在已經(jīng)具備芯片級的技術(shù)能力。比如，VOOC閃充技術(shù)中的電源管理芯片就是自主研發(fā)的。”他還表示，OPPO正在開發(fā)一款用于智能手機輔助運算的“M1”芯片，該款芯片在一年前OPPO向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請OPPO M1的商標時被曝光，是一款完全自研的協(xié)處理器。

　　與以往百花齊放的局面不同，近年來智能手機市場向頭部企業(yè)集中的態(tài)勢十分明顯。手機品牌企業(yè)要想解決產(chǎn)品同質(zhì)化問題，打造差異化和技術(shù)競爭力，自研芯片是一個有效手段。自研芯片成為5G手機芯片市場的重要力量。無論是對自研芯片的手機廠商還是對獨立芯片供應(yīng)商來說，2021年隨著5G手機市場的爆發(fā)，芯片領(lǐng)域的競爭將變得更加激烈。市場格局也在快速轉(zhuǎn)變之中。（記者 陳炳欣）

　　 轉(zhuǎn)自：中國電子報